設(shè)備詳情：

控制模式：半自動

工作區(qū)域：130×130mm

燒結(jié)壓力：16噸

*高加熱溫度：350℃

精準的壓力控制

搭載預熱平臺與冷卻區(qū)域

料盤惰性氣體保護

設(shè)備優(yōu)勢：

AMX自有的微型沖壓模組能夠單獨對應基材上的每個組件，同時可提供單獨的壓力給每個組件，使其獲得*佳焊接效果，得益于其MicroPunch系統(tǒng)，該設(shè)備具備如下優(yōu)勢：

ü 非常可靠的一致性

ü 沒有氣泡、分層、開裂

ü 傾斜度確保小于5um

ü 不受限于有厚度差異的部件

ü 每個組件的壓力可獨立控制

ü 可應用到先進封裝（嵌入式封裝，雙面冷卻功率模塊，非常規(guī)平面元器件）