高精度微組裝系統(tǒng)

產(chǎn)品概述
產(chǎn)品詳細(xì)
產(chǎn)品相關(guān)

產(chǎn)品概述

高精度微組裝系統(tǒng)T-5300W是Tresky公司應(yīng)用為靈活的芯片鍵合平臺(tái)，通過(guò)配置不同的選件和功能模塊，可廣泛適用于從基本貼放功能到行業(yè)目前為優(yōu)越的各種應(yīng)用領(lǐng)域。和Tresky其他產(chǎn)品線相同，5300W配置了True Vertical Technology?。因此保證了在任何鍵合高度平面上芯片與基板的平準(zhǔn)度。受益于出色的人機(jī)工程學(xué)設(shè)計(jì)理念，

產(chǎn)品詳細(xì)

產(chǎn)品概述

高精度微組裝系統(tǒng)T-5300W是高質(zhì)量、高靈活性的半自動(dòng)裸芯片貼裝機(jī)，供選配的功能模塊能滿足目前工業(yè)生產(chǎn)領(lǐng)域所需的各種應(yīng)用，True Vertical Technology? 磚利是真正意義上的垂直貼裝技術(shù)，能在任意貼片高度保證芯片與基板之間的平行。該型號(hào)在T-5300的基礎(chǔ)上加裝配置了晶圓臺(tái)及頂針系統(tǒng)，可直接從晶圓上拾取芯片。

應(yīng)用領(lǐng)域：

芯片貼裝, 芯片分選, 高精度倒裝, 3D封裝, MEMS, MOEMS, VCSEL封裝, 光電器件封裝, 超聲工藝, 熱壓超聲工藝, RFID,

傳感器組裝, 點(diǎn)膠鍵合, 共晶鍵合 (AuAu, AuSn, .....)

產(chǎn)品特點(diǎn)

具有出色人機(jī)工程學(xué)設(shè)計(jì)的多功能芯片鍵合平臺(tái)，可通過(guò)程序控制的高精度Z軸驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)，高精度鍵合壓力控制

技術(shù)參數(shù)

1 XY移動(dòng)(貼裝平臺(tái)): 220mm x 220mm (手動(dòng))

2 XY移動(dòng)(晶圓臺(tái)): 220mm x 220mm (手動(dòng))

3 Z移動(dòng)： 120mm (自動(dòng))

4 吸片頭旋轉(zhuǎn)： 360°(手動(dòng))

5 鍵合壓力（標(biāo)準(zhǔn)）： 20g - 4000g （可選其它壓力范圍內(nèi)）

6 鍵合壓力重復(fù)精度： ±1g